si4im Posted December 21, 2012 Добрый день коллеги! Столкнулся с нетривиальным вопросом - есть два Catalyst 3750x в роли маленького "ядрышка", из соображений отказоустойчивости не хочется объединять их в стэк, однако хочется воспользоваться пропускной способностью кабеля Stackwise. Поэтому если у кого есть какая-либо инфа, прошу поделиться. На офф. сайте не нашел подходящей информации. Заранее спасибо! Вставить ник Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
darkagent Posted December 21, 2012 stackwise plus + stackpower + dual redundant power, и не надо заморачиваться. stackwise шнурки живут только для стекирования, и если хочется выжать схожую производительность без стекирования, то ставьте платы на 2x10G и связывайте традиционно. Вставить ник Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
si4im Posted December 21, 2012 а как поведет себя стек при отказе мастер-коммутатора? второй коммутатор не откажется без него работать ? в принципе я думал об этом, мне неизвестно как поведет себя стек... А модули 10Гбит мы как раз и собираемся заказывать под схд. На первых порах 144Гбит/сек хватит, под дальнейшие проекты на ядро купим что-то посущественней. Кстати, вопрос: что лучше - 2 10Base-T или 2 SFP+ ? Вставить ник Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
darkagent Posted December 22, 2012 sfp+ универсальнее, например, если захотите переставить железку на агрегацию, и подцеплять к ядру захотите оптикой. Вставить ник Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
f13 Posted December 22, 2012 (edited) когда падает мастер, слейв становится мастером вообщем для отказоустойчивости их следует объединять в стек Edited December 22, 2012 by f13 Вставить ник Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
