Ремонт микросхем

[Sirco]

Вот на сайте http://www.telemaster.ru/sekret/sektv2.html

прочитал удивительную новость - может кому-то пригодиться .

у меня гыкнулись 2 карточки Global Sun - одна из них перед смертью

довольно хитро себя вела при работе в ноутбуке после пол часа

начинала работать - по всей видимости связано с аналогичной поломкой ....

===========================================

125.) Господа коллеги! Предлагаю доселе неизвестный и легко доступный способ восстановления любимого всеми мастерами процессора Funai MK-7 R-214 (проявление дефекта стандартное). При помощи зажигалки нагреть процессор (не выпаивая) в течении 30-50 сек. После остывания включить - TV работает исправно. Что происходит внутри проца точно сказать не могу, но проверено на более чем 30 аппаратах, в течении 1,5 года повторов не было. Кто не верит - рекомендую попробовать (не чем не рискуете).

Александр С-Петербург snetok@au.ru

===========================================

[Guest]

Sirco,

А что тут странного?

Просто при прогревании происходит восстановление контакта внутри корпуса микросхемы, там где подсоединяется нога к кристаллу

[ssnet]

Sirco, мда. круто :) Еще так BGA микросхемы пропаивать :))))

[Fog]

помнится в начале 90 когда зажигалок крутых небыло мы паяльником грели (прижимали плашмя по всей длинне корпуса)

[Дмитрий Корольков]

Sirco, мда. круто :) Еще так BGA микросхемы пропаивать :))))

 

BGA хитрые люди прогревают (восстанавливают разошедшиеся непропаи) да и паяют правильно отлаженным строительным феном (рабочая температура примерно 315С) -- типа недорогая воздушная паяльная станция. Только сначала нужно под мелкосхему вкатить жиденького флюса с учетом рабочей частоты.

Фен и 315С -- это если мелкосхема не подмазана герметиком, а то отстреливается...

Может быть, можно подобрать такую температуру прогрева, что олово уже округлится и прихватится, а герметик ещё не вспухнет -- не пробовал, "кошек" нету

[paki]

Hi All.

Я много лет работал телемастером и могу подтвердить слова Sirco. На самом деле, тепловое воздействие очень сильно влияет на работоспособность м/с. Только в некоторых случаях при нагревании глюки усиливаются, в других уменьшаются. Чаще, как не жаль, первое =((. Ктати, надо попробовать глюкнувшие свитчи так полечить, почему то сам не догадался раньше. :)

[Guest]

Ребят, извините что влез в разговор, припекло. Как выпаять деталь с 4-ножками, есть ли способы без спец-х инструментов это сделать и как?

Если можно дайте ссылочку как, что и что нужно для этого приобрести..

Paul4x4@mail.ru

[2Garin]

Pavlic, при помощи затупленной иглы от шприца с подходящим внутренним диаметром.

Берешь прогреваешь ножку, на нее прокручивая одеваешь иглу до упора в плату. Таким образом освобождаешь все ножки девайса. Даже если останется немного олова, ничего страшного просто под ковырни (это конечно для мсх в корпусах DIP или что то в этом роде).

Либо паяльник с отсосом, стоит около 5-6$, но с ним немного по геморней, бывает перегрев.

[lamer]

Берешь прогреваешь ножку, на нее прокручивая одеваешь иглу до упора в плату

Это если внутренний диаметр отверстия позволяет. Если нет, то можно лишиться металлизации.

Либо паяльник с отсосом, стоит около 5-6$, но с ним немного по геморней, бывает перегрев

Я для дома покупал такой за 100 деревяшек. А чтобы небыло перегрева нужно следить за равномерностью и временем прогрева. У меня таких проблем не возникало.

 

Микрухи в SMD корпусах выпаиваю следующим образом (эт когда фен использовать нет возможности :) ): заливаю всю сторону выводов припоем и равномерно прогревая эту сторону понимаю. Со второй стороной всё гораздо проще. С PQFP несколько геморнее - нужно прогревать две смежные стороны. Всё гораздо сложнее, когда чип сидит на клее.

[Guest]

Garin

Спасибо за совет, я немного подругому сделал (с иголкой).

У меня тут ещё один вопросик - при отпаивании можно случайно задеть за резистор или за конденсатор,

может от этого испортится? И что вобще может выйти из строя при паянии?

Я выпаял ж/к дисплей у одной вещицы (не у монитора) он не цветной, размером 4х2 см, будет ли он нормально работать на прводках длиной в 30 см,

я о том что не будет нагрузки на микросхему из - за этого?

 

Микрухи в SMD корпусах выпаиваю следующим образом (эт когда фен использовать нет возможности :) ): заливаю всю сторону выводов припоем и равномерно прогревая эту сторону понимаю. Со второй стороной всё гораздо проще. С PQFP несколько геморнее - нужно прогревать две смежные стороны. Всё гораздо сложнее, когда чип сидит на клее.

 

Всмыле заливеешь припоем?? А по точнее можно :-)

[Guest]

А ***а припоем заливать-то?

Если уж термофена нет - просто оплетку для снятия припоя заюзать - выпаиваются на ура любые ДИП и СМД компоненты, если умеючи. Но термофен лучше (не строительный, конечно :)), им и дип удобнее выпаивать, чем отсосами всякими

[Guest]

Спасибо за старую темку. Оживил прогревом зажигалкой 100мб порт на

3com 1000. До этого на нем потери шли и ошибки - уже выбрасывать хотел в мусорку.

[Guest]

золотые были времена, я в стойках ЧПУ мелкосхемы бычком или паяльником грел до появления глюка, особенно операционники проявлялись сразу, как привод попер - она и есть :-) или робот клешней по ограждению :-)

[lamer]

Всмыле заливеешь припоем?? А по точнее можно :-)

А ***а припоем заливать-то?

Ровным слоем, чтобы была одна длинная капля припоя по всему ряду выводов и прогретым паяльником взад-вперёд. Когда припой будет расплавлен по всей длинне капли - можно сторону поднимать. А нужно это для того, чтобы когда нет ни фена, ни нормальной оплётки снять корпус не оторвав монтажных площадок и не повредив сам чип. Ну, не всегда под рукой оказывается станция инфракрасного нагрева :)!